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澳门银河开户送19 - 前瞻半导体产业全球周报第17期:华为芯片战略升级 进军2万亿计算市场

2020-01-10 12:18:15| 查看: 283

摘要: 华为发布世界上最快的人工智能培训集群,挖掘20亿美元的市场9月18日,华为全互联会议开幕,人工智能产品图谱900正式发布。该产品于19日正式亮相。同时,Bitmainland正式发布了其第三代ai芯片bm1684,该芯片将作为福州城市大脑的底层计算能力。公告显示,该合同是双方长期合作的合作框架协议。本框架合同的最大购买量为800万件,自签署之日起生效,有效期为2年。预计明年该项目每月将生产350,

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澳门银河开户送19,华为发布世界上最快的人工智能培训集群,挖掘20亿美元的市场

9月18日,华为全互联会议开幕,人工智能产品图谱900正式发布。华为轮值主席胡侯坤称其为“世界上最快的人工智能培训集群”。亚多拉斯900由华为海斯公司开发的成千上万的910芯片组成。其计算能力可达256-1024 pflops@fp16。resnet-50的训练只用了59.8秒的集群大小,并使用了1024升910。

胡侯坤在会上说,未来10年对计算机行业来说将是一片蓝色的大海,市场规模为每年2万亿美元。计算和连接将是未来智能时代的核心。因此,除了连通性业务,华为还在现场发布了一项新的计算行业战略,主要涵盖四个方面,包括架构创新的突破、对整个场景处理器家族的投资、坚持一事无成的经营战略、不遗余力构建开放生态。

未来,华为将升级沃土计划,继续投资15亿美元,将开发商数量扩大至500万。

“国家队”引领中国集成电路风险投资服务联盟的建立

在2019年世界制造大会期间,中国集成电路风险投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括三家新兴产业国家风险投资引导基金,即盈富基金(TraHK)、中国投资公司(China Investment Corp .)和中国黄金有限公司(China Gold Co .)以及40多家风险投资机构和30多家集成电路企业。联盟将利用风险投资机构的投资资源,促进集成电路资本链、创新链和产业链的有机结合。

年底宣布2020年大量交付联发5g芯片

2019年初,宣布集成5g基带soc的ic设计公司莲花分公司将于年内推出。该产品于19日正式亮相。然而,预计该模型的正式发布和宣布将于12月份落下,届时联发科技将举行一次全球发布会,向全球消费者介绍这一重量级产品。蔡明杰指出,联发科技目前投入的年度研发资金中有20-30%投资于5g产品研发,5g的整体研发资金超过新台币1000亿元。

比特大陆发布第三代人工智能芯片帮助福州打造城市大脑

9月17日,福州市委副书记、市长游孟军宣布福州城市大脑正式发布,开工建设。同时,Bitmainland正式发布了其第三代ai芯片bm1684,该芯片将作为福州城市大脑的底层计算能力。Bm1684专注于云和边缘应用的人工智能推理。它使用TSMC 12纳米技术。在典型功耗仅为16瓦的前提下,fp32具有2.2 tflops的精确计算力和17.6tops的int8计算力,是一款低功耗、高性能的soc芯片。

英国、唐智和中国移动签署手机芯片合作框架协议

9月19日,英国唐智控股公司发布通知称,该公司的控股子公司有资格成为中国移动的供应商。子公司与中国移动就购买mtk主芯片产品签署了《手机主芯片合作框架协议》。公告显示,该合同是双方长期合作的合作框架协议。合作的目标是手机主芯片。本框架合同的最大购买量为800万件,自签署之日起生效,有效期为2年。

全志科技与开放人工智能实验室联席会议在深圳成功召开。

9月19日,全志科技开放人工智能实验室召开战略会议。双方达成战略合作协议,致力于提供嵌入式ai应用开发工具和平台,共同推动芯片、硬件和软件整个产业链的深入协作,做到有计算就有人工智能,最终解决机器智能和系统生态碎片化的问题。会上,开放人工智能实验室授权全志技术公司免费在t7仪表芯片上携带滕根加速度平台。

增加13亿元设备无法完成TSMC 7纳米产能订单

9月19日,台湾半导体制造商TSMC日前宣布,向应用材料等公司订购价值56.68亿台币(约13亿元)的设备。自今年以来,TSMC 7纳米的产能已满负荷。根据之前的报道,TSMC在7月份增加了7纳米的产能,以应对比特大陆的紧急订单。此外,苹果a13芯片不使用TSMC的7纳米euv工艺,这也可能与TSMC的产能有关。

刘德印:TSMC的R&D聚焦3纳米和2纳米发展

TSMC董事长刘德银表示,除了7纳米和5纳米,TSMC目前的研发重点是3纳米工艺,目前的进展令人满意。甚至2纳米仍在开发中。因此,每周我们都能看到新的想法,让人们兴奋不已。

龙芯中国南方总部项目总投资30亿元,落户南京

9月18日,2019中国南京秋瑾经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行。南京软件园签约落户六大项目,总投资100亿元,涵盖五个半导体产业相关项目。龙芯中科作为国内第一家从事国内cpu研发和产业化的企业,将建设南方总部基地。据报道,总部项目计划投资30亿元,使用约200亩土地建设龙鑫自主创新工业园。

合肥长信集成电路基地项目总投资2200亿元

21日,合肥市政府举行了合肥长新集成电路制造基地与长新仓储、华侨城集团、华创北部(002371)项目的签约仪式。项目总投资2200多亿元,预计建成后产值2000多亿元,聚集上下游200多家龙头企业,吸引各类人才20多万人。据22日报道,合肥还成立了中国集成电路风险投资服务联盟。

广智电气:广东半导体12英寸芯片生产项目启动

广智电气9月22日晚宣布,广东半导体公司建造的12英寸芯片生产线项目(一期)已经达到生产条件,将于9月20日批量生产。广东核心半导体产品包括微处理器、电源管理ic、模拟芯片、电源分立器件等。满足模拟芯片和分立器件对创新应用的需求,如物联网、汽车电子、人工智能和5g。该公司间接持有心悦半导体的股份。

杭州中信晶圆8英寸大晶圆量产试生产12英寸

杭州中信晶圆半导体有限公司是中国最大、最成熟的制造商,拥有自己的核心技术,能够生产大规模半导体晶圆,21日在杭州钱塘新区完成大规模硅片项目并投入生产,实现了8英寸大规模硅片的正式生产,而12英寸大规模硅片生产线进入调试和试生产阶段。预计明年该项目每月将生产350,000个大的8英寸半导体硅片。

华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利完工

9月17日上午,华虹无锡项目取得阶段性进展。12英寸生产线的第一阶段已成功完成,铸造在无锡项目现场进行。随着第一批12英寸硅片进入加工机,55纳米芯片产品开始生产。这标志着该项目将从建设期正式进入生产经营期。该项目的月生产能力计划为4万件。该技术平台涵盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域。

第四季度海外化合物半导体产能稳定增长14%,产能全面提升。

砷化镓厂中化集团总经理陈国华昨日表示,目前产能已满,预计第四季度将扩大产能。明年,产能将扩大5000件,增长约14%。陈国华表示,今年是5g的第一年,预计5g手机明年将达到2亿部,预计明年将进一步扩张,这对化合物半导体有利。此外,化合物半导体还可以应用于与生活密不可分的自动驾驶、增强现实和虚拟现实。

德国科技与日本月光共同推动封装天线技术的加速发展

是德国技术公司和月光半导体制造公司上周宣布,他们已经达成合作,以提高aip(封装天线)技术开发的设计、测试和验证效率,并加快创新步伐。实德科技(Shide Technology)是一家领先的科技公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

姜伯龙获sd-3c 10专利授权,共同开展维权工作

9月20日,江博龙电子在中山举行新闻发布会,宣布与sd-3c签署十年sd卡许可协议。根据许可协议,sd-3c授予longsys在全球范围内开发、制造和销售sd卡和microsd存储卡的权利。此外,两家公司还宣布将合作开展sd-3c在中国市场的维权工作。江博龙是中国最大的闪存设备制造商之一。

鸿海加快半导体产业布局提供垂直整合方案

鸿海半导体集团副总经理陈微明表示,半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。他表示,为了成为从集成电路到软件的解决方案供应商,集团还可以垂直整合上游和下游行业。鸿海集团将成立更多集成电路设计公司。在半导体领域,鸿海已经规划了设备、封装、晶圆厂、集成电路设计、系统集成、接入等领域。

文泰持有中国金文泰100%的股权

9月18日,文泰科技宣布,根据公司2019年第二次临时股东大会决议和中国证监会的批准,公司将通过发行股票和支付现金的方式实现对目标公司nexperia控股有限公司(“安石集团”)的间接控制。合肥闻仲金泰半导体投资有限公司是本次交易的目标公司之一。截至公告日,文泰科技持有合肥闻仲金泰100%的股权。

同富典韦股东江海基金将减持不超过1%

9月16日,深交所上市公司同富典韦宣布,持有同富微电子57685229股(占公司总股本的5.00%)的南通招商江海实业发展基金合伙(有限合伙)计划在本减持计划公布之日起15个交易日内,通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过11537045股(即不超过公司总股本的1%)。

韩国在世贸组织正式起诉日本,或者在对等基础上踢出“白名单”

9月17日,世界贸易组织(世贸组织)宣布,随着日本加强对韩国半导体材料的出口管制,韩国已对日本提起诉讼,并要求世贸组织与日本就日本对韩国产品和技术的出口限制进行讨论。与此同时,韩国政府表示,针对日本将韩国排除在出口“白名单”之外,他们也将在下周将日本从“白名单”中剔除。

全球半导体进入“冰点”,但明年将出现新的变化

市场研究机构Icinsights最近发布了一份报告,计算了世界半导体公司上半年的收入。报告显示,2019年上半年,全球15大半导体公司的总销售额同比下降18%,而全球半导体行业的总销售额同比下降14%。然而,国际半导体设备和材料组织估计,从2020年开始,新晶圆厂建设总投资将达到500亿美元,比2019年增加约120亿美元。

半导体并购反弹前的280亿美元并购

根据ic insights报告,2019年前八个月半导体收购协议的价值超过了2018年的总值(259亿美元),达到2017年。从1月到8月底,全球共宣布约20项并购协议,总价值280亿美元,包括收购芯片公司、业务单元、产品线、知识产权和晶圆厂。

朱一鸣长信仓储有限公司成为gsa董事和第二位中国代表

全球半导体联盟(GSA)9月17日宣布任命长信存储科技有限公司董事长兼首席执行官朱一鸣为联盟董事会成员。Gsa代表了4500亿美元半导体产业的70%。董事会成员包括英特尔、三星和超微半导体等全球半导体巨头的高管。此前,SMIC联合首席执行官赵海军是代表中国大陆半导体企业的唯一董事会成员。

三星半导体业务从底部反弹,今年下半年恢复芯片库存

据韩联社报道,根据ihs markit的一份报告,三星电子第三季度预计将占据全球dram市场的47%,高于第一季度的41%和第二季度的43%。db financial investment分析师Eo gyu-jin表示,“三星的半导体业务预计将在今年第二季度触底,而随着芯片库存减少,三星的运营利润将在第三和第四季度恢复。”

法国财政部长兼意法半导体首席执行官参观新实验室

上周,法国财政部长艾格尼丝·鲁纳彻(Agnes Lunacher)和意法半导体首席执行官让-马西利(Jean-Marcilli)访问新加坡,视察了意法半导体在新加坡新建的实验室。意法半导体于9月17日在新加坡正式推出新工厂,旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。该实验室于2017年从美光获得,以前是numonyx工厂。

伯通的芯片业务已经见底,但我不知道何时才能真正恢复。

据国外媒体电子设计公司报道,伯通最近表示,其核心芯片业务已经开始从底部反弹,但不确定何时才能真正从经济放缓中复苏。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底,但由于当前不确定的环境,需求将继续保持在这一水平。”伯通首席执行官霍克·谭在一份声明中指出。

英飞凌被选为世界上最可持续发展的企业之一。

在专注于可持续发展投资的专业组织罗伯逊(robecosam)发布的榜单中,英飞凌科技有限公司再次荣登道琼斯全球可持续发展指数榜首,位居全球最可持续企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参与公司中脱颖而出,成为全球指数排行榜上的6家公司之一。

索尼不同意拆分半导体业务:长期保留是最佳策略

据国外媒体报道,索尼上周二表示,该公司董事会和管理层不同意其股东third point提出的将半导体业务与娱乐业务分开并单独上市的建议。董事会和管理层一致认为,从长远来看,维持半导体行业是最佳策略。此外,通过维持半导体行业,索尼还可以将光敏组件与人工智能相结合,开发自动驾驶和游戏等相关芯片产品,从而增强半导体行业的竞争力。

Aimes半导体列出欧司朗数字业务的潜在买家

几天前,传感器供应商艾姆斯半导体(ames semiconductor)首席执行官亚历山大·埃维克(Alexander everke)表示,欧司朗数字业务的潜在买家名单已经拟定。如果它能成功收购osram,业务将会顺利剥离。爱美半导体的愿景是成为更具影响力的汽车照明供应商,提供更重量级的传感器解决方案和光子技术,这也是爱美半导体计划收购欧司朗并剥离其非汽车业务的原因。

信鼎计划收购紫光科技67.82%的股份,发行9.9亿港元

日前,紫光科技(控股)有限公司宣布,紫光科技战略投资有限公司已与丁鑫有限公司和北京紫光资本管理有限公司达成股份收购协议,根据协议,辛迪将以9.9亿港元收购紫光科技67.82%的股份。根据近年来的情况,移动芯片和5g已经成为紫光科技的业务重点之一。

高通公司为射频企业加速5g布局,价值31亿美元外加rf360

9月17日,高通宣布以31亿美元收购日本tdk在rf360控股新加坡私人有限公司的剩余股份,高通称这是其5g战略布局中的另一个重要里程碑。高通透露,截至今年8月,tdk在rf360的剩余股份价值为11.5亿美元。总购买价格约为31亿美元,包括初始投资、根据合资企业销售和开发承诺支付给tdk的款项。

今年上半年,李晶科技的利润下降了36.4%,该公司仍在寻求明年重新上市。

利景科技9月18日表示,受中美贸易摩擦和仓储价格下跌的影响,今年上半年总收入为新台币167.57亿元,同比下降36.4%。然而,针对市场关注的重新上市计划,丽晶仍表示,将继续维持其最初目标,预计2021年重返市场。然而,dram合同制造占其总生产能力的50%,客户仍然受到经济周期的影响。因此,如何继续盈利将是上市前的首要目标。

南京圣贤微系统上市上半年利润下降240.11%

9月12日,南京圣贤微电子科技有限公司宣布,经过慎重考虑,公司拟向全国中小企业股份转让系统申请终止公司股份上市,以配合公司业务发展战略调整,规划长期发展目标,提高公司运营效率,降低公司上市维护成本。2019年上半年,赛格威主营业务收入为16,653,475.01元,同比下降40.02%。上市公司股东应占净利润为-3523014.51元,同比下降240.11%。

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